2009年我们终于迎来了AMD的45nm新处理器，在经过上半年新品的到货情况，AMD 45nm处理器已经完成了全面更新，并且羿龙和速龙两大品牌，有了45nm助阵，以全新的羿龙Ⅱ和速龙Ⅱ来命名，与之带来的是主频提升、三级缓存翻三番、功耗发热降低、超频能力大增，这一切都成为了AMD 45nm处理器反败为胜、扬眉吐气的筹码。

　　AMD不仅在处理器方面进行调整，整个3A平台也在更新中，而且新的平台并没有更换接口，采无缝升级，让更多消费者能够在新旧平台随意切换。此外，硬件方面的不断升级，AMD官方还提供了软件支持，尤其是在处理器超频方面，真正的做到了软硬兼施。

　　由于AMD快速的产品更新，也使得新旧产品更替加速，同时65nm处理器也进入了最后的清货期，而这个时候往往是规格型号最容易混淆的时候，稍不留神，也许您就购买到了已经退市的产品。我们今天的内容就是和大家，来整理一下AMD最新桌面45nm处理器产品的布局及定位情况。

　　● AMD 45nm工艺技术解析

　　以目前市场来看，热卖的AMD产品是45nm工艺的两条产品线——羿龙II处理器和速龙II处理器。它们除了产品定位不同外，还都具备不同核心数量的产品。说到羿龙Ⅱ和速龙Ⅱ处理器，就不得不提一提AMD全新的45nm工艺。虽然两大阵营都推出了45nm工艺产品，但两家的工艺却不一样，产品的功耗控制也大不相同。

　　采用45nm SOI沉浸式光刻制造技术

　　AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发的。有趣的是，与英特尔的高-K金属栅极不同，AMD和IBM的技术是超低K电介质互联。而另两项相关技术分别是：多重增强晶体管应变技术和沉浸式平板印刷术。

　　简单来说，多空、超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比；而沉浸式平板印刷术，实际上就是在激光蚀刻头的中间加入一种特殊的液体来修正光的折射，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得大约15％的性能提升。真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。

　　从实际羿龙II和速龙II上市产品来看，AMD本次的45nm SOI沉浸式光刻制造技术非常成熟，产品的起跳主频比较高，轻松的突破了3GHz大关。通过之前的超频比赛，已经有玩家通过液氮成功将羿龙II超6G大关，其速龙II双核超频表现也非常出色。

　　● AMD"凉又静3.0"动态能耗管理

　　凉又静动态管理程序又名Cool'n'Quiet，类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。但是，Intel和Transmeta的低功耗节电技术都是面向笔记本电脑的，而在桌面CPU中最早使用这种低功耗节电功能的应是AMD的产品了。

　　目前凉又静3.0提供了具有戏剧性的能耗管理改良，自动运行却不降低性能。与前作相比，在闲置时功耗最高降低50%，可以令AMD 45nm处理器在需要时提升性能，在不需要时降低能耗。

　　目前AMDCool‘n’Quiet3.0版本提供了更好更完善的技术支持，曾经CNQ 2.0只支持两种P-State(性能状态)，分别是全速和半速，其中后者是倍频减半而来，比如Phenom X4 9950就运行在2.6GHz或者1.3GHz。新版CnQ 3.0将P-State增加到了四种，其一是全速，其二是最低速度800MHz(倍频4x)，不管什么型号皆是如此，另外还有两种状态，具体频率视原始主频不同而定。