HTC M8 Prime渲染图曝光 双相机+超薄机身

　　尽管HTCOne M8问世的时间不长，但更强悍的升级版本HTC One M8 Prime却已经在网络上频繁曝光。日前，在泄露该机具备了防水功能和采用了铝基碳化硅复合材料(AlSiC)机身材质等信息之后，爆料大神evleaks更是首次泄露了HTC One M8 Prime多角度清晰渲染图，并显示这款新机仍采用了双相机设计，并拥有非常纤薄的机身。

　　HTC M8 Prime渲染图曝光

　　从此次爆料大神evleaks泄露的HTC M8 Prime所角度渲染图来看，该机在整体上还是延续了HTC One系列的风格，但在局部设计上进行了不少的改动。首先，手机正面的双扬声器的造型变化较大，而且还在触控屏上方出现了一个颇为神秘的传感器，但暂时还不知道具体的作用。

　　其次，HTC M8 Prime还拥有非常纤薄的机身，虽然现在还不清楚具体的规格，但预计至少应该在7mm左右,并且机身背面的弧度并不像HTC One M8那么的明显。当然，最引人注目的是，该机背面同样采用了双相机+双LED灯的设计，而且主镜头比较的突出，并且配有相当抢眼的橙色圆环,依稀有当初HTC One X+的感觉。

　　5.5寸2K显示屏

　　值得注意的是，由于传闻该机会配有5.5英寸触控屏，并且分辨率将升级至2K(1440×2560像素)分辨率，但由于HTC的Logo还是出现在了HTC M8 Prime的触控屏下方，这似乎意味着得以延续的“双下巴”设计，会为该机带来较为庞大的身躯。不过，该机还传闻将提升防水、防尘等级，这样手机在户外条件下也将会有更好的防护表现。

　　HTC还会在这款旗舰新机的机身材质上采用一种独特的材料，而这种被称为铝基碳化硅复合材料(AlSiC)，也就是一种铝金属和液体硅树脂的复合产品，其优点主要是具备极好的比刚度(刚度除以密度)，耐磨抗震，重量较轻，通常应用于航天和军事领域。

　　最快9月发布

　　HTC M8 Prime的其他硬件规格也会得到大幅升级，传闻会搭载了2.5GHz高通骁龙805四核处理器，支持LTE-A Cat. 6极速网络，能够得到高达300Mbps下载速度。拥有3GB RAM内存和16GB的存储空间，据称有可能在摄像头规格方面有所变化。

　　而根据爆料者此前的说法，该机的开发代号为“M8_Prime”，其主要规格在去年便已经定了下来，至于具体发布的时间则在今年九月份。并且坊间推测该机可能会延续去年HTC One系列的策略，将作为大屏升级版本的HTC One MAX 2推出。

关键词：HTC,M8