中国芯片产业困局:融资乏力 人才短缺 创新不足

　　不仅仅是在芯片设计领域，在IC产业的装备制造领域，产品国产化也陷入类似的境地。广东省半导体产业协会秘书长连波说，许多制造企业反映，与国外先进国家和地区相比，我国的半导体装备的整体技术水平差距依然很大，存在的主要问题是产品质量不稳定、一致性差等；因此许多芯片制造企业在采购装备时，一定考虑的是进口设备。

　　据了解，当前我国半导体产业总体上是过度外向型，IC制造业的订单、设备和技术严重依赖国外，中低端IC消费类的应用市场大量依赖出口。工业和信息化部电子信息司在给记者的回复中称，当前我国集成电路产业发展有困难，其中一个主要原因就是内需市场优势发挥不足，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。

　　一方面，国外的跨国巨头长期以来，对中国企业进行“围攻”。中山大学半导体研究中心主任王钢说，跨国公司通过组建产业联盟，形成垂直一体化的产业生态体系，构筑产业壁垒，国内企业只能采取被动跟随策略。

　　iSuppli半导体首席分析师顾文军说，当前对中国产业愈发危险的趋势是，原来已有寡头竞争了，现在是寡头联盟、上下游联盟，比如设备厂和制造厂相互投资，联盟之外的企业难以进入，而专利共享、技术共享也营造了各种小圈子，比如台积电、三星都去投资荷兰的芯片设备制造商A SM L，高通投资代工厂。在这种情况下，中国企业想要凭一己之力占有一席之地，越来越不太可能了。

　　另一方面，下游厂家对国产芯片和国产装备的信心不足。中科院半导体研究所研究员吴南健说，由于中国的整机大多都是面向中低端市场，并且自身缺乏产品定义能力，在选用芯片上往往看重方案成熟度，并对价格要求比较苛刻；部分整机企业认为国产芯片在技术上与国外产品存在很大差距，只能用在低端产品上，或者仅作为低成本替代方案，从而限制了本土芯片的应用。当然，也不排除一些国产企业“雷声大、雨点小”的情况，“产品不怎么样，却叫得比谁都大声”。

　　领军人物一将难求

　　人才是我国半导体芯片产业发展的核心所在。相比于该产业“跨越式发展”的需求，领军人才仍然极度缺乏，而产业中端的工艺师、工程师也有大量缺口。

　　高端领军人才仍是实现跨越的短板。广东省半导体产业协会秘书长连波说，半导体芯片产业对科技领军人才的技术和技术预见能力要求极高，既要知悉半导体芯片产业中技术的复合型，包括设计中的半导体芯片知识和整机知识的复合、制造中工艺和设计的复合、工艺中物理与化学的复合等，同时又要具备技术和管理的交叉性、技术和市场的交融性等能力。

　　“一家成功的公司，必须聚集顶尖人才，而顶尖人才往往喜欢自立山头，独自创业，在一个公司里也常常不能精诚合作。因此，特别需要能够团结多数的领军人物，发展领军集团，才能推动核心企业的发展。”连波说。

　　国务院发展研究中心研究员陈清泰说，从目前发展比较好的国内半导体企业来看，基本都是一个领军人才回国，带领一个专业配套的团队创业，在较短时间就取得了技术、生产和市场的突破，填补了国内空白，成为具有竞争力的公司，比如中芯国际、中微半导体、展讯等。当前领军人物可以说是“一将难觅”。

　　另一方面，相较于顶级人才和产业工人来说，产业中端的工艺师、工程师有大量缺口。中山大学半导体产业研究中心主任王钢说，目前国内不缺乏半导体芯片设计人才，但能够将设计实现的工艺师和工程师严重缺乏，设计师再有想法，也没有办法将其实现。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，工艺师、工程师最少需要5年历练，才能在企业里熟练地做事。本就稀缺的工程师还经常被挖，去年公司就有一个工程师被新加坡一家公司以10倍的工资挖走了。

　　目前，国内半导体芯片产业“重设计、轻运营”现象较为普遍，技术市场管理人才也成为当前不少企业研发成果产业转化的短板。连波说，中国有很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管理人才。这种人才的缺乏，造成了国内公司多次出现“一代拳王”，公司大多只有C EO亲自操盘，才能出现早期的成功，但是这不是技术市场规范管理的成功，所以难于复制。

　　“一些不缺乏核心技术，但是缺乏将这些核心技术变成产业应用的人才。”接受《经济参考报》记者采访的一家广东的半导体芯片设计企业创始人说。这家企业曾研发出一些业内领先的核心芯片，但是过去几年在市场上却建树不多。该创始人坦承，懂技术的确实不一定精管理、精运营、精市场，接下来将和国内一些重大的系统集成商进行战略合作，通过他们的运营优势尽快将研发成果进行市场化。

　　此外，半导体芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只关心学术，距离产业、市场很远，另一方面半导体芯片专业设置与企业需求之间存在着很多不平衡，特别是缺乏跨学科、科专业的系统型人才。暨南大学信息科学技术学院教授易清明说，芯片研发并不是一个单纯的硬件设计，同时和指令系统、操作系统高度关联。现在的情况是，软件专业的学生不懂硬件，硬件专业的学生不懂软件。

关键词：芯片,互联万