涉及售后维修：小米手机芯片到底该不该点胶？

　　NUBIA Z7max：未点胶

　　是的！NUBIA Z7 max未点胶。同样，NUBIA Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。NUBIA来自中兴，看来“砍手兴”的名字不是白给的。

　　魅族MX4：已点胶

　　从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。虽然比小米手机4便宜200块钱，但至少做工上没有表现出差200块钱的样子。

　　酷派大神F2：已点胶

　　那么比小米手机4便宜的又当如何呢？最近主力市场比较火热的酷派大神F2，似乎可以说明问题。

　　酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的，作为999元的手机，应该已经足够说明问题了吧。

　　那么在手机产品之外，点胶是否存在呢？在友人的帮助下，祭出微软最新的Surface Pro3看看：

　　在Surface Pro 3上，重要的芯片以及周围元器件同样通过点胶进行了保护。

　　通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。

　　说到这里总结一下吧。正如小米手机员工所说，点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶。但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。

　　那么点胶的用处是什么呢？在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。因此随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。

　　至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。此外，点胶也无法回收良品元器件的。以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨。所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修？多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。

　　(再次重申强调，数码评价不会搀和小米与众多手机厂商之间的互喷公关)

关键词：小米,售后,维修,芯片