临近上市 谷歌Project Ara将在MWC露面

将于下半年发售的谷歌模块化手机Project Ara在第二代原型机之后，也即将在3月份于MWC2015露面；届时Project Ara将展出整机以及可拼装的模块，不过并不确定是否会允许开机。

谷歌Project Ara将参加MWC（图片来自phonearena）

巴基斯坦古吉拉特的芯片制造商Einfochips为Project Ara生产芯片；来自东芝的高级副总裁及首席技术官Shardul Kazi也称已经为谷歌生产了两个版本的原型机Spiral One以及Spiral Two，Spiral Three也将很快发布；其中Spiral Two将作为谷歌首款发售给普通消费者的模块化手机。

同时Shardul Kazi表示，谷歌会将基础版、入门级Project Ara设备的物料清单成本控制在50美元至100美元。当然，这只是组件成本而不是成品的最终售价。

谷歌Project Ara将参加MWC（图片来自phonearena）

在之前举行的谷歌Project Ara的开发者大会上，谷歌Project Ara模块化手机将会在今年下半年在波多黎各正式发售。

关键词：Ara，Project，Einfochips，Spiral，模块化