芯片代工业务发展 三星成全球第四大芯片制造商

　　依据2015年市场数据，IC Insights和高德纳咨询公司日前宣布三星已成为全球第四大芯片制造商。

　　2015年三星Galaxy S6的介绍有几个有趣的地方。其中一点就是，它标志着旗舰版的安卓设备三星Galaxy S系列的方向发生了变化：S6是金属机身，没有MicroSD卡槽，且用户无法自行更换电池。三星为S6搭载了很多新技术，旨在让它成为市场最好的手机，如快速充电，无线充电以及他们自己研发设计的系统芯片——Exynos 7420，它只有14nm大小。

　　这些发展都支持了三星的芯片代工业务，也就是说，工厂支持了半导体的生产。现如今，三星是全球第四大芯片制造商。虽然排名第四，但是三星距离头号芯片制造商台湾积体电路制造公司(TSMC)还是有很大距离。2015年，TSMC的销售额将近200亿美元(约合人民币1303.31亿元)，市场份额接近55%。而三星只有34亿美元(约合人民币221.56亿元)的销售额和5.3%的市场份额。

　　对于未来，三星一直在努力推广自己的芯片代工业务，目前已经招揽了一些公司的芯片业务，如苹果公司。至于自身应用芯片组，三星已计划推出10nm的旗舰芯片，且正在开发第二代10nm的芯片。此外，它还在努力修订、降低16nm芯片组的制造过程。

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