5G手机芯片市场上演“五强争霸”

　　3个月前，华为推出全球首款旗舰5G SoC芯片——麒麟990 5G，随后最重要的5G芯片玩家纷纷秀出了“肌肉”。就在近日，高通在骁龙技术峰会上宣布推出新款5G芯片“骁龙865”和“骁龙765/765G”，搭载这两款芯片的智能手机等移动终端预计将于2020年第一季度上市。至此，除了苹果、展锐还在移动处理器5G SoC（集成式）路上“赶考”，其他如华为、联发科、三星也已经纷纷发布5G SoC芯片，抢占5G市场蓝海。

　　一直以来，手机芯片市场由于研发周期长、成本高等原因，成为“巨头们的游戏”。而在5G时代，谁能率先推出高性价比的“5G”芯片，或将成为改变行业格局的关键因素。

　　各大厂商走出不同技术路径

　　“一年前，很少有运营商表示要在2019年部署5G，但截至目前，全球109个国家和地区有超过325个运营商正在投资5G，同时，有超过40家运营商部署了5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端，这非常惊人。”在2019骁龙技术峰会上，高通总裁安蒙(Cristiano Amon)感慨道。他预计，到2020年末全球将达到2亿5G用户。

　　作为年度最后一家亮出“底牌”的芯片厂商，高通终于推出了新一代5G芯片骁龙865（旗舰级产品）、骁龙7系集成式5G芯片以及骁龙模组化平台系列。

　　和以往不同的是，在4G及其之前，往往是运营商先铺设好网络，终端再跟上，由此打开了广泛的应用市场，而在5G时代，各大芯片厂商早已摩拳擦掌，率先公布进展卡位5G。

　　就在半个月前，联发科宣布推出5G芯片新品牌天玑，名源于北斗七星之一，其意为“领先”，并推出该品牌首款产品5G SoC芯片——天玑1000。

　　从某种程度上看，技术路径也在分化。例如，骁龙865采用的是外挂骁龙X55 5G基带的设计，相比它的竞争对手，无论是华为发布的麒麟990、三星Exynos980芯片，还是联发科发布的天玑1000两款5G芯片，均采用了集成设计（SOC）。

　　相对来说，“外挂”产品在体积、耗电量等方面都要高。“但我们绝不要仅为了做一颗SoC，就牺牲掉应用处理器或者调制解调器的性能，以至无法充分实现5G的潜能，这都是得不偿失的。”安蒙甚至不客气地表示，对比其他厂商的5G解决方案，性能水平都不在一个级别上。

　　这也意味着，随着5G市场的不断成熟，5G芯片的解决方案也将呈现多元化发展。而5G手机也将进入更加激烈的价格竞争战中。

　　头部企业的暗中较量

　　当外界的注意力集中在“外挂”话题上时，高通却留了一手，将集成5G Soc技术应用在中端产品骁龙765/765G上。事实上，针对接下来的5G市场，高通打出了一组组合拳，对于追求极致性能的旗舰产品，以及希望强调性价比的产品，都能有不同的选择。“虽然其他厂商在部分功能上所有超越，但整体实力依然不及高通。目前高通覆盖高中低产品线，在整个行业占据了领先优势。”第三方手机分析机构Counterpoint大中华研究总监闫占孟说。

　　与此同时，由于需要通盘考虑全球市场，高通规划周期比较长，难以根据单个客户的需求进行定制化。就在此次发布会上，高通强调了对毫米波技术的支持。不过，除了在美国等区域需要毫米波技术支持外，中国的三大运营商、欧洲等区域普遍采用Sub-6GHz频段。“同时兼顾两块市场，会导致成本会增加40美元。”闫占孟说。

　　此外，在4G时代占据千元机市场却屡屡在高端品牌冲刺上折戟的联发科，试图在5G时代“换道超车”，刷新多个第一的天玑1000，正是联发科在5G时代高端化冲刺的一个注脚。

　　闫占孟分析，尽管华为芯片目前还集中在中低端市场，且大部分自给自足，在短期内还无法超越高通，但得益于华为在通信方面的技术积淀，使芯片在功能匹配上实力不俗；同样，三星也有着庞大的生态链，从屏幕到芯片等核心零部件都能自主供应，各零部件在匹配上性能更佳。“当然，华为、三星背后依托自身庞大的手机出货量，也在这一轮芯片竞争中站稳脚跟；这局限性则在于，手机厂商在采购其它配件时，也将牺牲一定的匹配程度。”

　　此外，紫光展锐在今年世界移动通信大会发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510，以此跻身全球5G第一梯队。

　　试图借助5G技术重新瓜分市场的手机厂商也发现，全球5G芯片厂商越来越向头部企业聚焦。这也意味着，未来的市场竞争将进一步激化。