手机芯片市场洗牌加剧

　　竞争加剧市场洗牌

　　早在英伟达、博通之前，德州仪器、意法爱立信等多家大牌企业就选择退出芯片市场。2012年，德州仪器因缺乏完整的3G和4G手机芯片解决方案，致使市场份额一再下滑，甚至出现亏损，无奈退出。

　　而由意法半导体和爱立信

　　两大巨头组成的合资公司在手机芯片领域也遭遇挫败，到2012年底，累计亏损高达27亿美元。2013年双方不得不宣布关闭意法爱立信。

　　在一个接一个大佬“不玩了”的背后，反映出手机芯片市场的竞争加剧。众所周知，支撑芯片产业生存和发展的三要素是技术、规模和资金。通信网络从2G发展到3G，再到4G，由于各厂商“术业有专攻”，网络技术的迭代带来座次排名的变更，因此部分厂商被淘汰似乎也在情理之中。

　　未来或成寡头游戏

　　目前完全具备技术、资金、规模三要素的恐怕也只有高通。如在技术上，无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上，还是重要的SoC集成能力上，都远远超过竞争对手。

　　高通之外，联发科技在占据中低端市场之外，也在向高端市场迈步，如抢先推出了真八核芯片解决方案，并已在部分厂商的新品中得到商用。PC芯片老牌巨头英特尔

　　也在向移动领域发力，其X86架构获得了部分厂商的采用。

　　业界指出，可以大胆地预测，随着市场竞争的持续升级，加上4G手机推广普及加速，手机芯片市场的“逃兵”还会继续出现。未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼，洗牌效应下，或将只剩下两三家寡头当道。北京商报记者吴辰光曲忠芳

关键词：手机芯片,互联网