手机芯片竞争升级：博通退场 爱立信回归

　　博通退出

　　6月2日，博通宣布放弃手机基带业务。Gartner分析师盛凌海表示，与德州仪器退出类似，由于缺乏基带芯片的竞争力，以及客户集中度过高，即使拥有一定市场份额，但利润回报和未来市场份额丢失风险促使博通做出这一决定。

　　GfK中国分析师武晓峰也表示，全球手机市场中低端价位成为市场竞争的焦点，同时，产品生命周期不断缩短，对芯片厂商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

　　博通称，高达7亿美元的投入用于包括支持一个上千人的工程师队伍的研发和市场营销费用。Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala更为直接地给出了他的估算，从2007年以来，博通在这个领域共计投入了30亿美元。但是这笔巨额的投资并没有带来任何利。

　　ODM厂商蓝岸通讯总裁贺涛进一步指出，使用博通的参考设计，产品生产周期过长会导致竞争力下降。博通的承诺是从研发到上市需要三个月的时间，但业内通常的标准时数个星期。

　　也正因为此，博通的退出对ARM阵营影响有限。

　　新品入场亦有隐忧

　　就在博通失意而退出之际，两大电信设备商爱立信和华为先后向外界发布了其手机芯片产品，宣告了一个新的开始。

　　首批集成爱立信新品的终端设备将于今年下半年正式上市，在宣布这一消息后，爱立信中国首席市场官常刚表示，芯片再起端到端战略中是不可缺少的一部分，而在这个时间节点宣布推出，是因为业界对其的忽视。

　　不过，虽然爱立信继承了意法爱立信在LTE上的相关产品和技术专利，但也延续了其发展的问题，即最新产品的上市节奏和周期，以及如何获得终端厂商的认可。在分拆之前，意法爱立信在国内最重要的合作伙伴之一是盛大果壳，并非主流厂商。

　　至于华为，则更加罕见地位宣传其芯片业务。启动“麒麟”品牌，有业内人士表示，其用意直指高通旗下的骁龙，一改此前低调的作风。实际上，在对这款新品的宣传上，华为强调了八核、4G等手机行业前沿产品的要求，而且还强调了“全球首个支持Cat6”，这意味着其下载峰值可达300M。目前，高通和联发科尚未有相关出货。

　　但是，与苹果、三星相比，同样将芯片用于自身产品的华为处境十分尴尬，因为后者仅在少量机型中采用海思芯片。在这场发布会上透出的信息可以看出，虽然海思芯片已上市8年，但在搭载其芯片的智能手机出货量仅有1500万台，而华为2013年的智能手机出货量为5200万台。

　　除了品牌制约第三方手机厂商的选用外，华为海思在制程工艺上仍然较为落后。近期高通发布的旗舰系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架构以及20纳米制程，而麒麟还只是A15和A7架构以及28纳米制程。这意味着华为海思能否如愿获得市场认可，还需要面对多重的挑战。

关键词：手机芯片,爱立信,英特尔