外媒盘点MWC 2014当中的技术突破

　　3月7日消息，MWC已经正式结束了，现在自然到了盘点和总结的时候。本届展会上那些重要的产品——比如Galaxy S5和Xperia Z2——或许已经人尽皆知，但可能并没有许多人听说过这些产品背后那些具备同等重要性的技术突破。日前，科技网站PhoneArena就对本届MWC上的技术突破进行了盘点。以下是文章内容：

　　1.处理器

　　高通骁龙801系统芯片

　　骁龙801是高通最新的顶级系统芯片，现已被Galaxy S5和Xperia Z2这些旗舰手机所采用。这款芯片是基于骁龙800的小幅升级，CPU(Krait 400)和GPU(Adreno 330)都未作改变，但两者的时钟速度都得到了提升。值得注意的是，骁龙801分为两个型号，分别是MSM8974AB和MSM8974AC，这两个型号基本完全相同，但后者的CPU/GPU主频略高一些。

 

　　高通新款64位芯片：骁龙610，615

　　高通发布了两款基于Cortex A53核心的64位芯片，它们都将被运用于中端产品。其中的骁龙615是高通首款八核芯片，它共有8个Cortex A53核心，是特别为中国市场所打造的。在这8个核心当中，有4个主频较低，而另外4个主频较高的核心会负责繁重任务。在日常使用时，芯片只会激活这两组核心当中的一组，这是出于节能的考虑，但对于性能需求非常高的任务，芯片也可以同时八核运行。

　　第二款在MWC上亮相的64位芯片是骁龙610，它和615很像，只不过是四核版的。有趣的是，八核版瞄准的是中国市场，因为高通认为越多的核心数越能促进销量的增长；而四核心的610则是为国际市场准备的。

　　三星Exynos 5 Hexa，Exynos 5422

　　ARM推广big.LITTLE架构已经很长时间了，但直到三星推出Exynos 5 Hexa，我们才真正看到了对于这种芯片设计的完美执行。这款芯片共有6个核心，其中两个是1.7GHz的高性能Cortex A15，其余4个是侧重于节能的1.3GHz Cortex A7，这样的搭配应该能展示出big.LITTLE架构的所有优势。

　　三星还在MWC上带来了Exynos 5422八核芯片。它由4个Cortex A15和4个Cortex A7核心所组成，但这并非是它的独特之处。这款芯片的真正亮点是其中8个核心的主频都非常高，A15是2.1GHz，A7则是1.5GHz。这样的处理最终应该会带来亮眼的跑分性能，但对于节能性也会是巨大的妥协。出于散热的考虑，我们预计这款芯片会首先被平板和巨屏手机这样的大型设备所采用。

　　Audience MQ100

　　Audience在今年的CES上推出了新的语音处理器系列产品(比如实现“总是开启”语音功能的芯片)，而在刚刚结束的MWC上，它们又带来了用于健身追踪和室内导航的协处理器。这款产品名为Audience MQ100，它的一大优势是其节能性比其他的集成解决方案要低很多。iPhone 5s让动作传感器开始受到人们的关注，它所配备的M7协处理器能够对用户的各种动作进行追踪，并和A7主芯片进行交互。MQ100也拥有相似的功能——由于对读取来自加速度计和其他集成传感器的输入数据进行了特别优化，这款芯片非常适合健身和健康追踪。

 

　　Imagination PowerVR GX6650 Rogue细节公布

　　Imagination Technologies最为人所熟知的角色恐怕就是苹果的GPU供应商了，而这家公司显然对于Nvidia K1在CES上抢走了所有风头感到非常不爽。因此，他们决定公布旗下新款GX6650——一款据称和K1性能相当的GPU——的细节信息。但这里的问题在于，Nvidia声称Tegra K1共有192个图形处理核心，单单是这个数字就能带来抓人眼球(也颇具误导性)的头条新闻，而媒体对于PowerVR的关注则要少得多。通过开诚布公，Imagination想要向外界证明PowerVR GX6650一点也不比K1差，且它的图形处理核心同样也是192个。下图是对于GX6650的介绍，从中我们可以明确地看出，这款芯片的性能和Tegra K1是处在同一梯队的。好消息是，如果苹果在GPU升级上的态度一如往年那般激进，我们应该会在新款iPad上看到GX6650。

 

　　英特尔路线图公布

　　高通在智能手机芯片领域已经建立起了几乎是垄断性的地位，而这要多亏了旗下芯片对于4G LTE调制解调器的集成解决方案。为了在这上面与高通竞争，英特尔推出了新的Category 6多模LTE调制解调器，XMM7260。这款调制解调器对于英特尔来说是重要的一步，因为他们正在试图去说服更多的手机厂商来选择自己的硬件平台，而非是高通的。

　　有了XMM7260，英特尔现在已经准备好要出货Merrifield和Moorefield系列芯片了(下半年)。这两个系列都是22nm Silvermont系统芯片，前者是双核版，后者是四核版。

　　但英特尔在今年的计划并不止于此。在今年晚些时候，这家公司还将采取一个更加激进的举动：走向14nm芯片。其中的首款产品将是基于英特尔Airmont核心的Cherry Trail，它在移动图形性能上面也进行了巨大的提升。

　　从英特尔今年的产品路线图中可以看出，他们已经将移动芯片系列完全转移到64位了。虽然Android依然是32位平台，但改变显然也即将到来，而英特尔已经准备好自己的芯片产品了。

　　2.存储

　　闪迪发布世界首款128GB microSD卡，iNand Extreme

　　除了Galaxy Note 3和Moto X这几款最近问世的设备，内存性能一直都是智能手机性能的巨大瓶颈。这个问题的根源在于厂商们把存储空间看作是一种节省部分内存的方式，他们所推出的设备采用了廉价的存储芯片，只对顺序操作(比如复制一整部电影)进行了优化，而非随机任务(比如Android这样的操作系统所做的工作)。

　　而通过最新推出的iNAND Extreme，一款支持最高300MB/s IO性能的MMC 5.0解决方案，闪迪直接解决了这个问题。从根本上讲，这是一款MLC NAND存储卡，它拥有两个CPU，一个用于NAND管理，另一个负责操作(双CPU的设计类似于用于台式机和笔记本的固态硬盘)。如果这种解决方案被移动设备所采纳，我们应该会看到IO性能上的大幅提升。

　　3.连接

　　高通RF360：多合一无线电

　　高通RF360是一款位于智能手机无线电收发器之前的连接部件，它由包络功率跟踪器、天线调谐器，功率放大器和RF PoP所构成。这些组成部分都带来了各自的好处，但其中最受关注的是QFE1100功率追踪器。它为Note 3和Nexus 5这些设备的续航带来了可观提升。而天线调谐器这些部件也被Lumia 1520等设备所采用，用于提升连接性。

　　我们在MWC上看到的好消息是，RF360将在今年登陆到更多的智能手机当中。高通已经宣布和中兴达成了合作关系，但我们预计会有更多的手机厂商使用这款芯片。

　　Broadcom BCM4354带来了2x2 MIMO天线和Rezence无线充电

　　对于那些信号接收很差的设备来说，Broadcom BCM4354的2x2 MIMO天线可带来巨大的好处。此外，该芯片还整合了802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1和新的A4WS无线充电标准。BCM4354已经问世，且应该会很快被运用到智能手机当中。

 

　　Wil6300：首款802.11ad “WiGig”智能手机芯片

　　Wil6300芯片承诺在802.11ad无线网络当中带来最高4.6Gbps的峰值速度。不同于上文中提到的大多数产品，它并不会在今年问世，而是要等到明年。不过Wi-Fi速度上的巨大提升也伴随着一些限制。这款芯片的有效范围非常小，特别是穿墙能力。但对于那些想要获得最大下载速度的用户来说，这可能是个绝佳的解决方案。

关键词：MWC, 技术