可穿戴设备“只开花不结果”

　　专有设计平台

　　推动产业成熟度提升

　　目前，大部分可穿戴设备新创企业面临选择难题，AP平台具有完善的开发环境支持，但功耗管理较弱，也没有考虑可穿戴设备的具体应用场景，过于臃肿。而MCU平台缺乏成熟的设计平台，硬件调试工作需要大量的人力物力，增加企业开发负担。STMicro、TI、Freescale等MCU领域领先的半导体企业，在电源管理模块、无线通信模块、处理器模块具有较为完善的产品线，有能力推出针对可穿戴设备开发出整合化的参考设计平台，若该类平台能够适时推出，将形成MTK平台对于手机的类似作用，极大地加快新创企业产品化，使新创企业的设计流程更有效率，并能够针对市场情况快速调整产品设计。

　　英特尔在该领域已经有所布局，在2014年CES中公布了一系列可穿戴设备的原型参考设计，特别是基于Quark处理器的Edison超微型计算机，能够有效降低新创企业的开发门槛。Freescale也在CES上推出了WaRP平台，该平台采用开源模式，通过提供严谨的硬件设计规范和完善开发环境来汇聚开发者，提供了AP、陀螺仪、无线充电模块等各类设备的整合。可以预计，2014年各大处理器厂商将陆续公布高度整合的低功耗硬件平台和参考设计，这将进一步推动整体可穿戴设备市场的规模，加快可穿戴设备的硬件成熟。

　　可穿戴设备场景的多元化推动着需求的多变。为了适应产业的不断变化，软硬件创新重点也发生着丰富的改变，功耗是当前可穿戴设备的关键词。成熟的硬件技术和设计平台将为新创硬件企业提供实现想法和创意的平台。未来，更强性能、形态各异的可穿戴设备将进一步涌现。

关键词：穿戴设备,智能